近年来，装备的数控化智能化已成为重要的发展动向，美国、日本、德国等工业发达国家高度重视发展智能化包装技术装备，并强调用数控技术改造提高传统包装装备制造业，贴体包装机行业也不列外。可预见的将来，药品、食品等相关的包装机械行业将由数控化时代进军智能化时代。
PLC数字智能化贴体包装机图片（由东莞峰源包装提供）：
数控技术是用数字信息技术对工作经历跟机械运动进行控制的技术，数控装备是信息技术跟机械技术深度融合的典型体现。中国包装装备制造业经过十几年的发展，数控装备在国内市场的份额继续提升，已形成较强的创新能力，为进一步推进装备数控化奠定了坚实基础。
工业跟信息化部、我国工程院组织制定了《数控一代装备创新工程行动计划》，计划期为2011年2020年。贴体包装机械行业被列入这个工程行动计划。制药包装机械同样能够抓住本次机会，追求新的发展。
随着国民经济发展模式的改变跟中国人力资源成本上升等经济发展环境的变化，对装备的高效、低耗、清洁跟功能性能等角度都表态了更高的要求，目前装备的升级换代迫在眉睫。
实施数控一代装备创新工程就是在各类药品、食品机械跟包装装备上推广应用数字化控制技术，集成创新一批数控装备，完成装备性能、功能的升级换代，甚至根本性的变化，进而推进装备制造业转型升级。
相关企业要利用数控技术使行业跃升为数控化时代，推广应用数字化控制技术，促进包装机械行业（含贴体包装机行业）的工业化跟信息化深度融合，完成完美转型。
